1. 기업 개요 및 연혁
**브로드컴(Broadcom Inc.)**은 1991년 미국 캘리포니아 산호세에서 헨리 사무엘리와 헨리 니콜라스가 설립한 글로벌 팹리스 반도체 및 IT 인프라 기업입니다. 설립 초기에는 네트워킹 및 통신용 집적회로(IC) 설계에 집중했으며, 1995년 나스닥에 상장했습니다. 이후 공격적인 인수합병(M&A) 전략을 통해 네트워킹, 무선통신, 스토리지, 브로드밴드, 데이터센터 등으로 사업을 확장했습니다. 2015년 싱가포르 기반의 아바고 테크놀로지스(Avago Technologies)가 370억 달러에 브로드컴을 인수하고 사명을 브로드컴으로 변경했습니다. 이후 CA 테크놀로지스, 시만텍, VMware 등 굵직한 IT 기업을 잇따라 인수하며 반도체, 소프트웨어, 클라우드, 보안까지 아우르는 글로벌 IT 리더로 성장했습니다
2. 아바고(Avago)란?
아바고는 1961년 HP의 반도체 사업부에서 출발해 1999년 애질런트 테크놀로지스(Agilent Technologies)로 분사, 2005년 사모펀드에 의해 아바고 테크놀로지스로 독립했습니다. 2009년 나스닥 상장 후 LSI, PLX, Emulex 등 다양한 기업을 인수하며 III-V 화합물 반도체, 아날로그, 광전자, 혼합신호 칩 등에서 강점을 쌓았습니다. 2016년 브로드컴 인수 후 사명을 브로드컴으로 변경하며 오늘날의 글로벌 IT 인프라 기업의 토대를 마련했습니다
3. 주요 사업 영역 및 매출 구조
브로드컴의 사업은 크게 반도체 솔루션과 인프라 소프트웨어 두 축으로 나뉩니다.
3-1. 반도체 솔루션 (매출 비중 약 60%)
- AI 반도체 및 커스텀 칩(ASIC, XPU): 데이터센터·클라우드용 고성능 AI 가속기 칩 공급, 업계 최초 2nm AI XPU 개발
- 네트워킹 반도체: 데이터센터·통신용 스위치/라우터 칩(Tomahawk, Jericho 시리즈)
- 서버 스토리지 연결 칩: 서버와 스토리지를 연결하는 고속 인터페이스·컨트롤러 칩
- 브로드밴드·무선 칩: 인터넷/통신 장비, 스마트폰·IoT용 Wi-Fi/Bluetooth 칩
- 산업·특수 반도체: 공장 자동화, 자동차, 산업기기용 칩
3-2. 인프라 소프트웨어 (매출 비중 약 40%)
- 클라우드·가상화 소프트웨어: VMware의 서버·네트워크·스토리지 가상화, 멀티클라우드 인프라 관리
- 사이버보안·데이터 보호: 엔터프라이즈 보안, 스토리지 네트워크 보안, 분산 환경 보안
- 메인프레임·분산 시스템 소프트웨어: 대형 기업용 메인프레임 및 분산 컴퓨팅 관리·최적화
- 스토리지 네트워킹 소프트웨어: 데이터센터 스토리지 연결·관리 소프트웨어
4. 최근 실적 및 성장 동력
- 2025년 1분기 매출: 149억 달러(전년 대비 +25%)
- AI 반도체 매출: 41억 달러(전년 대비 +77%), 2분기 44억 달러 예상
- 소프트웨어 매출: 66억 달러(전년 대비 +25%, VMware 효과)
- 2025년 연간 매출 성장률: 21% 이상 전망
- 영업이익률: 50% 이상, 업계 최고 수준
- AI 반도체 매출 비중: 2024년 22% → 2027년 40% 이상 전망
- 2025년 6월 시가총액: 약 1.18조 달러(한화 약 1,612조 원)
5년간 주가 추이 (10:1 액면분할 반영, 연말 종가 기준)
| 연도 | 시가 | 고가 | 저가 | 종가 | 연간 변동률 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2020 | 27.90 | 39.63 | 14.53 | 39.63 | +44.9% |
| 2021 | 38.49 | 62.84 | 38.13 | 62.01 | +56.5% |
| 2022 | 61.82 | 62.53 | 40.74 | 53.78 | -13.3% |
| 2023 | 53.24 | 112.32 | 53.24 | 109.81 | +104.2% |
| 2024 | 106.77 | 248.58 | 103.20 | 231.14 | +110.5% |
5. 최근 이슈 및 시장 동향
- 2025년 2분기 실적: 분기 매출 150억 달러로 사상 최대, AI·소프트웨어가 성장 견인
- 단기 주가 조정: 실적 발표 후 5% 하락했으나, 전년 대비 96% 상승
- AI 성장·밸류에이션 논쟁: AI 칩 매출 폭증, 하이퍼스케일러 의존도 증가, 밸류에이션·성장 둔화 우려
- VMware 시너지: 신규 클라우드·가상화 제품 출시, 소프트웨어 매출 확대
- 2024년 10:1 액면분할: 투자 접근성·유동성 개선, 추가 분할 가능성
- 차세대 네트워킹 출시: 커스텀 AI 데이터센터 칩, 2nm AI XPU 혁신
6. 경쟁사 비교
| 구분 | 브로드컴(AVGO) | 엔비디아(NVDA) | AMD | 인텔(INTC) | 퀄컴(QCOM) |
|---|---|---|---|---|---|
| 사업영역 | 네트워킹, AI, 무선, 스토리지, 인프라 SW | GPU, AI, 데이터센터, 자동차 | CPU, GPU, 데이터센터, AI | CPU, 파운드리, 데이터센터 | 모바일 AP, 통신, IoT |
| AI 전략 | 커스텀 AI 칩(ASIC), 네트워킹, SW | 범용 GPU AI | CPU/GPU AI | CPU AI, 파운드리 | AI 통신, 모바일 AI |
| 소프트웨어 | VMware 인프라/보안/가상화 | CUDA, AI 플랫폼 | ROCm, 임베디드 SW | XPU, 데이터센터 SW | 통신 솔루션 |
| 주요 고객 | 구글, 메타, 통신, B2B | 빅테크, 클라우드, 게임 | 서버, PC, 클라우드 | 서버, PC, 클라우드 | 스마트폰, IoT, 자동차 |
| 성장률(2025) | 34% | 265% | 10% | 9.7% | 5% |
| 영업이익률 | 50%+ | 50%+ | ~20% | ~15% | ~25% |
| 시가총액 | $1.18T | $3.3T | $110B | $93B | $180B |
브로드컴은 네트워킹, AI 인프라, 커스텀 칩, VMware 기반 소프트웨어 등 B2B 포트폴리오와 높은 수익성이 강점입니다. 엔비디아는 AI/GPU에서 독보적이고, AMD·인텔은 서버/AI/파운드리에서 성장 중이나 AI 인프라 영향력은 제한적, 퀄컴은 모바일/IoT/엣지 AI에 강점이 있습니다
7. CEO 혹 탄(Hock E. Tan) 소개
- 출생: 말레이시아 페낭
- 학력: MIT 기계공학 학·석사, 하버드 MBA
- 경력: ICS, 아바고 CEO, 2006년부터 브로드컴 CEO
- 주요 업적: 아바고-브로드컴 합병, Brocade·CA·Symantec·VMware 인수 주도
- 경영 스타일: 공격적 M&A, 비용 효율, 고수익성, 실용주의, 혁신과 ROI 균형
- 성과: 2016년 이후 주가 1,100% 상승, 2023년 미국 최고 연봉 CEO($1.62억)
- 사회공헌: 자폐 연구·교육 기부, MIT/하버드 대규모 기부, 2024년 Meta 이사회 합류
8. ESG 경영 및 미래 전략
- 환경: 에너지 효율적 칩 설계, 친환경 패키징, 탄소 저감
- 사회: 다양성·포용, STEM 교육, 자폐 연구 기부
- 지배구조: 독립 이사회, 투명 경영, 주주환원(배당·자사주)
- 미래 전략: AI/클라우드 인프라 투자 확대, 2nm·양자암호·3.5D 패키징 등 차세대 기술 선도, 소프트웨어/보안 M&A 지속, 글로벌 공급망 다변화
9. 리스크 및 투자 포인트
- 리스크: 글로벌 경기 둔화, IT 투자 축소, 경쟁 심화, M&A 통합 리스크, 미중 갈등 등 지정학, 공급망 불안
- 투자 포인트: AI/클라우드/네트워킹 성장, M&A 기반 시장·기술 확장, 대형 고객사 장기계약, 고수익성·배당, 혹 탄 리더십
10. 결론
브로드컴은 반도체와 소프트웨어를 결합한 독특한 비즈니스 모델, 맞춤형 고객 전략, 혹 탄의 강력한 리더십을 바탕으로 AI/클라우드 시대의 핵심 인프라 리더로 자리매김했습니다. 엔비디아가 AI 컴퓨팅의 표준을 제시한다면, 브로드컴은 데이터센터·인프라의 ‘허브’로서 자체 혁신을 주도합니다. 2025년 세계 8위 시가총액, 폭발적 AI·소프트웨어 매출, 장기 성장 매력으로 글로벌 대표 성장주로 확고히 자리잡고 있습니다