1. 제품 개요
- NVIDIA GB200 Grace Blackwell은 2024년 공개된 NVIDIA의 AI·슈퍼컴퓨팅·데이터센터용 최상위 플래그십 슈퍼칩입니다.
- 최신 Blackwell GPU 아키텍처와 Arm 기반 Grace CPU가 NVLink C2C로 결합된 고성능 시스템온칩(SoC) 플랫폼입니다.
2. 주요 사양
| 항목 | 설명 |
|---|---|
| 아키텍처 | Grace CPU(Arm) + Blackwell GPU 2개 (NVLink 연결) |
| 메모리 구조 | 최대 480GB LPDDR5X(ECC), GPU당 최대 864GB HBM3e |
| 연산 성능 | 최대 40 PFLOPS(FP4 텐서코어 기준) |
| 인터커넥트 | 싱글 모듈: 3.6TB/s, 72GPU 노드: 14.4TB/s (NVLink) |
| 용도 | 초거대 AI 트레이닝/추론, 슈퍼컴퓨터, 데이터센터, AI 팩토리 등 |
3. 시장 포지셔닝 및 활용 분야
- AI·HPC 업계 “최고 성능” 슈퍼칩: 초대형 LLM 트레이닝/추론, 실시간 고성능 서버, 클라우드 인프라 구축의 사실상 표준.
- 적용처: Amazon AWS, HPE, Dell 등 주요 글로벌 서버·클라우드 기업 채택 및 공급.
4. 출시 및 시장 도입 일정
- 2024년 3월: 공식 최초 공개(GTC 2024)
- 2024년 4분기: 시제품 공급 시작
- 2025년 1~2분기: 대량 양산 및 핵심 고객사 납품 개시
- 2025년 하반기: 워크스테이션/파생 제품 상용화(GB10 등)
5. 가격 정보
- 개별 칩 가격: 공식 미공개, “수십만 달러(한화 1억 원 이상)” 추정
- 시스템 단위(예: HPE GB200 NVL72 서버/UltraCluster):
- 1대 랙 스케일 시스템 기준 “수십~수백만 달러”
- 한화 약 10억~100억 원대 이상(옵션 및 공급계약 조건에 따라 상이)
- 구매 방식: 개인 단위 구매 불가, 기업·기관 대상 대단위 시스템 단위 공급
참고:
- 공식 가격표는 존재하지 않으며, 실제 도입가는 시스템 사양·옵션·공급사에 따라 협상됩니다.
- GB200 슈퍼칩은 AI 데이터센터 구축 등 초고성능 엔터프라이즈 솔루션급 ‘산업용 초고가’ 제품입니다.
6. 요약 포인트
- NVIDIA GB200은 업계 최고 성능의 AI/HPC용 슈퍼칩이며, 대기업·기관 대상으로만 공급
- **가격은 “수십만 달러 이상(칩/모듈 단위), 시스템 단위로는 수십억~수백억 원대”**로 매우 고가
- 서버·클라우드·AI 팩토리 등 첨단 IT 인프라의 ‘핵심 엔진’ 역할